Thermal Pad 85 × 45 × 1.0 mm – Alta Conductividad Térmica

Optimiza la disipación del calor de tus componentes electrónicos con el Thermal Pad 85 × 45 × 1.0 mm, diseñado para ofrecer una excelente transferencia térmica entre chips y disipadores de calor. Gracias a su conductividad térmica de 12.8 W/m·K, proporciona una refrigeración eficiente para CPU, GPU, memorias, SSD y otros componentes electrónicos, ayudando a mantener temperaturas de funcionamiento estables y prolongando la vida útil del hardware.

Su material flexible se adapta fácilmente a pequeñas irregularidades de la superficie, garantizando un contacto uniforme y una transferencia de calor más eficiente.

Características principales

• Thermal Pad de alta conductividad térmica.
• Conductividad térmica de 12.8 W/m·K.
• Dimensiones de 85 × 45 mm.
• Espesor de 1.0 mm.
• Excelente transferencia de calor entre componentes y disipadores.
• Material flexible para un mejor ajuste.
• Aislante eléctrico para una instalación segura.
• Fácil de cortar y adaptar a diferentes tamaños de componentes.

Especificaciones técnicas

• Tipo de producto: Thermal Pad.
• Dimensiones: 85 × 45 mm.
• Espesor: 1.0 mm.
• Conductividad térmica: 12.8 W/m·K.
• Dureza: 30–55 Shore C.
• Densidad: 3.1 ± 0.2 g/cm³.
• Voltaje de ruptura: 9.8 kV (1 mm).
• Color: Gris.
• Presentación: 1 unidad.

Compatibilidad

Ideal para utilizar en:

• Procesadores (CPU).
• Tarjetas gráficas (GPU).
• SSD M.2 NVMe.
• Memorias RAM.
• Chipsets de motherboard.
• VRM y módulos de alimentación.
• Consolas de videojuegos.
• Mini PC.
• Laptops.
• Routers y equipos electrónicos.

Contenido del paquete

• 1 × Thermal Pad 85 × 45 × 1.0 mm.

Ideal para

• Ensamblaje de computadoras.
• Mantenimiento preventivo.
• Reparación de equipos electrónicos.
• PCs Gamer.
• Workstations.
• Consolas de videojuegos.
• Técnicos de informática y electrónica.

Beneficios

• Alta conductividad térmica para una disipación eficiente del calor.
• Ayuda a reducir la temperatura de funcionamiento de los componentes.
• Material flexible que garantiza un contacto uniforme con el disipador.
• Aislante eléctrico para mayor seguridad durante la instalación.
• Puede recortarse fácilmente para adaptarse a diferentes aplicaciones.
• Contribuye a mejorar la estabilidad y prolongar la vida útil de los componentes electrónicos.

El Thermal Pad 85 × 45 × 1.0 mm con conductividad térmica de 12.8 W/m·K es una solución de alto rendimiento para optimizar la refrigeración de CPU, GPU, memorias, SSD y otros componentes electrónicos, ofreciendo una excelente transferencia térmica, fácil instalación y un desempeño confiable para equipos de alto rendimiento.